Die SMD-Bestückung ist eine Technologie, bei der elektronische Bauelemente direkt auf die Oberfläche der Leiterplatte in der Regel automatisiert bestückt werden. Diese Bauteile besitzen keine Drahtanschlüsse, sondern haben flache Anschlussflächen, die mittels Reflow-Lötverfahren auf die Leiterplatte gelötet werden.

Der Prozess beginnt mit dem Aufbringen der Lötpaste auf die Anschlusspads der Bauteile auf der Leiterplatte. Dies erfolgt entweder mittels Schablone und Rakel oder eines Jetprinters. Anschließend erfolgt die Platzierung der SMD-Bauelemente durch hochpräzise Bestückungsautomaten. Nach der Bestückung durchlaufen die Leiterplatten den Reflowofen, bei dem die Lötpaste aufgeschmolzen und die Bauelemente fest mit der Leiterplatte verbunden werden. Abschließend folgt eine optische Inspektion über ein AOI-System, bei der die Baugruppen auf korrekte Bestückung und Lötstellenqualität überprüft werden.

Diese Technologie ermöglicht eine höhere Packungsdichte, was zu kompakten und leichten Endprodukten führt. Außerdem lassen sich durch die Automatisierung der Bestückung die Produktionskosten senken. Allerdings erfordert die SMD-Bestückung spezialisierte Maschinen und ist bei Reparaturen aufwendiger.

Die THR-Bestückung ist eine Technologie, bei der elektronische Bauelemente auf der Leiterplatte automatisiert bestückt werden. Diese Bauteile besitzen Drahtanschlüsse, die mittels Reflow-Lötverfahren mit der Leiterplatte verlötet werden können. Üblicherweise werden bei dieser Technologie die gleichen Fertigungslinien wie bei der SMD-Bestückung verwendet. 

Diese Technologie ermöglicht es, bedrahtete Bauteile (hohe mechanische Stabilität) vollautomatisiert auf der Leiterplatte gleichzeitig mit den SMD-Bauteilen zu platzieren.

Die THT-Bestückung ist ein Verfahren, bei dem elektronische Bauelemente mit Drahtanschlüssen durch durchkontaktierte Bohrungen in der Leiterplatte gesteckt und auf der Unterseite verlötet werden. Diese Methode wurde in den 1950er Jahren entwickelt und ist auch als Durchsteckmontage bekannt. THT-Bauteile sind vor der Bestückung gemäß Vorgaben bzgl. Länge, Sickung etc. vorzubereiten.

In der THT-Bestückung werden die Anschlussdrähte der Bauteile zunächst durch die Leiterplatte gesteckt. Im Anschluss erfolgt das Aufbringen von Flussmitteln auf der Unterseite der Leiterplatte. Danach erfolgt das Löten entweder manuell oder durch Wellen- oder Selektivlötverfahren. Schließlich werden die Baugruppen einer gründlichen Qualitätsprüfung unterzogen, um sicherzustellen, dass alle Verbindungen korrekt und zuverlässig sind.

Im Unterschied zu SMD bietet die THT-Bestückung den Vorteil der hohen mechanischen Stabilität, was besonders bei großen oder schweren Bauteilen wichtig ist. Diese Methode eignet sich auch besser für leistungsstarke und hitzeempfindliche Komponenten. Die Nachteile liegen in der geringeren Packungsdichte und den höheren Produktionskosten.

Während SMD eine höhere Automatisierung in der Fertigung und Packungsdichte auf der Leiterplatte ermöglicht, bietet THT mehr mechanische Stabilität und Robustheit gegen äußere Einflüsse. Die Wahl der Technik hängt vom spezifischen Anwendungsfall und den Anforderungen des Projekts ab.

Eine interessante Kombination der beiden Methoden stellt die Through Hole Reflow (THR)-Technik dar. Diese Technik vereint die mechanische Stabilität der THT-Bauteile mit der Automatisierbarkeit der SMD-Bestückung. 

Durch das zeitgleiche Verlöten von THR- und SMD-Bauteilen beim Reflow-Löten fallen zusätzliche Lötschritte weg. Dadurch ist ein kostenoptimierter Herstellungsprozess realisierbar.

Ein Grund für die Entwicklung des THR-Verfahrens war, dass THT-Steckverbinder, die ja nicht für SMD geeignet sind, im automatisierten Reflow-Lötverfahren verarbeitet werden sollten. 

Die Wahl zwischen SMD- und THT-Bestückung hängt von verschiedenen Faktoren wie Packungsdichte, mechanischer Stabilität und Produktionskosten ab. Die THR-Technik bietet eine innovative Alternative, die die Vorteile beider Verfahren kombiniert.

EPH Elektronik bietet umfassende Dienstleistungen im Bereich SMD-, THT- und THR-Bestückung an und unterstützt Sie bei der Auswahl der passenden Technologie für Ihr Projekt. Kontaktieren Sie uns für eine individuelle Beratung und maßgeschneiderte Lösungen.