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- SMD-Fertigungslinie für Oberflächenmontage von Leiterplatten
- Bauelemente werden direkt auf die Oberfläche der Leiterplatte platziert
- SMD-Bestückung ermöglicht kompakte Baugruppen und automatisierte Fertigung
- Ideal für Anwendungen in Consumer Electronics, Automotive, Medizintechnik und Telekommunikation
- Vollautomatische Bestückung der Leiterplatten durch das Pick-and-Place-Verfahren
- Reflow-Löten und Dampfphasenlöten für zuverlässige Verbindungen nach IPC-A-610 Standard
EPH Elektronik ist Experte für die SMD-Bestückung. Nehmen Sie jetzt Kontakt auf und lassen Sie sich umfassend beraten.
Grundlagen und Vorteile der SMD-Bestückung
Die SMD-Bestückung, auch SMT (Surface Mount Technology) genannt, ist eine Technik zur Oberflächenmontage von Bauteilen auf Leiterplatten. Diese Technologie hat sich seit den 1980er Jahren kontinuierlich weiterentwickelt und bietet zahlreiche Vorteile gegenüber der Through-Hole-Technology (THT).
Im Gegensatz zum THT-Verfahren werden die elektronischen Bauelemente bei der SMD-Bestückung auf die Oberfläche der Leiterplatten montiert. Dies ermöglicht eine deutlich höhere Automatisierung und Produktionsgeschwindigkeit, sodass sich zahlreiche SMD-Bauteile pro Stunde platzieren lassen. Das Aufbringen der Lötpaste mit Schablone und Rakel bzw. Jetprinter und die Verwendung von Lötpaste sowie das Pick-and-Place-Verfahren machen die SMD-Bestückung effizient und kostengünstig.
Moderne Fertigungstechnologien und Anpassungsfähigkeit
Unsere automatisierten Fertigungslinien nutzen modernste Maschinen zur SMD-Bestückung, die eine genaue Platzierung der Bauelemente ermöglichen. Durch den Einsatz von Reflow-Löten und Dampfphasenlöten können unterschiedlichste Anforderungen erfüllt werden.
Das Reflow-Löten ist dabei die gängigste Methode und bedingt durch eine automatische Temperaturregelung in den verschiedenen Zonen ist der Lötprozess besonders effektiv. Dampfphasenlöten nutzt den Siedepunkt des Dampfes, um empfindliche Bauteile zu schützen und wird insbesondere für schwere Baugruppen genutzt.
Die Flexibilität unserer Produktionslinien erlauben kurze Umrüstzeiten und machen auch kleine Baugruppenserien wirtschaftlich. Innovative Fertigungsmethoden, wie der Einsatz von 3D-Druck für Fertigungshilfsmittel und spezielle Zuführungen, ermöglichen die Verarbeitung atypischer Bauteile.
Dank unserer kontinuierlichen Verbesserungsprozesse konnte EPH Elektronik seine Produktionsweise optimieren und die Effizienz erheblich steigern. Auch Muster- und Kleinserien sind dadurch wirtschaftlichherstellbar.
Qualitätssicherung und Schutzmaßnahmen
Der Einsatz von modernen Inspektionssystemen, wie der Solder Paste Inspection (SPI), ermöglicht es, bereits frühzeitig Lötpastendruckfehler zu erkennen und zu beheben. Dadurch wird die Qualität und Präzision bei der Bestückung erheblich verbessert.
Um eine hohe Qualität der Baugruppen bei der SMD-Bestückung zu gewährleisten, setzen wir auf umfassende Prüfmethoden, wie die AOI (Automated Optical Inspection) und moderne Testkonzepte wie eigens entwickelte Prüfadapter. Weiterhin besteht auch die Möglichkeit der Einsatz von Röntgentechnik, um z.B. BGAs zu überprüfen.
Elektrische Funktionstests und In-Circuit-Tests sichern die Funktionsfähigkeit der fertigen Produkte. Eine Dünnfilmbeschichtung der elektronischen Baugruppen schützt diese vor Korrosion und Verunreinigungen.
Anwendung und Einsatzbereiche der SMD-Bestückung
Die SMD-Bestückung findet eine breite Anwendung in verschiedenen Branchen wie im Sonderfahrzeugbau, der Energietechnik oder der Medizin- und Labortechnik.
Durch die kompakte Bauweise und die Miniaturisierung der elektronischen Bauteile können immer leistungsfähigere und kleinere Geräte entwickelt werden, die den Ansprüchen moderner Anwendungen gerecht werden. Unsere modernen Fertigungslinien sind in der Lage, kleinste Bauteile mit Abmessungen von nur 0,5 x 0,25 mm (0201) zu verarbeiten, was die Entwicklung innovativer, platzsparender Lösungen ermöglicht.
Individuelle Lösungen und Zusammenarbeit
Wir bieten maßgeschneiderte Individuallösungen – von der ersten Idee bis zur Serienproduktion. Unser kompetentes Team unterstützt Sie bei der Hard- und Softwareentwicklung, dem Gehäusedesign, dem Prototypenbau und der Logistik für Serienprodukte.
Unser Service-Angebot umfasst auch die Anpassung und Modernisierung bestehender Baugruppen, um die Fertigungskosten zu senken und die Effizienz zu steigern. Vertrauen Sie auf unsere langjährige Erfahrung und unser umfassendes Know-how in der SMD-Bestückung.
Durch unsere kundenorientierte Entwicklung und unser starkes Netzwerk an Partnern und Laboren können wir sicherstellen, dass Ihre Projekte effektiv und wirtschaftlich realisiert werden. EPH Elektronik bietet Ihnen dabei individuelle Beratung und umfassende Unterstützung bei der Einführung neuer Produkte und Technologien.
FAQs
Was ist SMD-Bestückung?
Die SMD-Bestückung (SMT - Surface Mounted Technology) ist ein Verfahren zur Montage von Bauteilen (SMD - Surface Mounted Device) direkt auf die Oberfläche von Leiterplatten. Dabei werden die Bauteile ohne Durchkontaktierungen auf der Leiterplatte platziert und verlötet. Diese Technik ermöglicht eine höhere Packungsdichte und ist besonders geeignet für die Massenproduktion elektronischer Geräte.
Welche Vorteile bietet die SMD-Bestückung?
Sie ermöglicht eine höhere Packungsdichte und damit kompaktere und leichtere Endprodukte. Zudem wird die Produktion durch einen hohen Automatisierungsgrad effizienter und kostengünstiger. Ein SMD-Bestückungsautomat kann weit mehr Bauteile pro Stunde platzieren, als es z.B. mit Sequenzer bei dem THT-Verfahren möglich ist.
