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Folgende Merkmale zeichnen die THT-Bestückung aus:
EPH Elektronik ist Experte für die THT-Bestückung. Nehmen Sie jetzt Kontakt auf und lassen Sie sich umfassend beraten.
Was macht eine THT-Bestückung eigentlich so besonders? Dazu muss man zunächst einen kleinen Blick in die Geschichte der THT-Technologie, auch oft als Durchstecktechnik bezeichnet, nehmen.
In einer THT-Fertigungslinie werden Leiterplatten mit konventionellen Bauteilen bestückt. Diese Technik, bei der Leiterplatten bereits mit Leiterbahnen und durchkontaktierten Bohrungen versehen sind, reicht bis in die späten 1960er zurück. Elektronische Bauelemente werden durch die Leiterplatte gesteckt und von unten verlötet.
Der Lötvorgang wurde damals per Hand durchgeführt und in manchen Fällen heute noch vom geschulten Personal durchgeführt. Im Gegensatz dazu werden bei SMD elektronische Bauelemente nur auf die Leiterplatte platziert. Dies geschieht größtenteils vollautomatisiert.
Auch EPH Elektronik hat das umfassende Know-how und jahrelange Erfahrung, um Ihnen neben Standardlösungen auch Individuallösungen im Bereich der THT-Bestückung anzubieten.
Ein Verfahren zum Verlöten von THT-Bauteilen ist das Wellenlöten, auch als Schwalllöten bekannt. Bevor es zum eigentlichen Lötvorgang kommt, müssen noch andere Arbeitschritte erfolgen. Die Bauteile müssen zugerichtet (Länge, Biegungen, Sickungen), auf die Leiterplatte bestückt werden und vor dem eigentlichen Lötprozess mit Flussmittel auf der Lötseite versehen werden. Erst dann kommt es zum eigentlichen Lötprozess. Dabei wird die Leiterplatte vorgewärmt und mittels eines Transportrahmens über die Lötwelle transportiert, wobei das Verlöten der Bauteile mit der Leiterplatte erfolgt. Zum Schluss erfolgt die kontrollierte Abkühlung der fertigen Leiterplatte.
Vorheizen und Abkühlung nehmen beim Wellenlöten eine wichtige Rolle ein. Beim Vorheizen werden zunächst Lösungsmittelanteile des Flussmittels verdampft und die Leiterplatte auf die richtige Löttemperatur gebracht, um Schäden zu verhindern.
Die Abkühlung nach dem Lötvorgang hält die thermische Belastung auf einem vertretbaren Niveau und verhindert auch auf diese Weise Schäden.
Selektivlöten ist ein weiteres Verfahren zum Verlöten von THT-Bauteilen mit der Leiterplatte. Einsatz dieses Verfahrens erfolgt bei großen, schweren Bauteilen oder wenn der Anteil von THT-Bauteilen bei mischbestückten Baugruppen gering ist. Der effektiv verlötete Bereich kann hier aufgrund kleiner Lötdüsenformen nur wenige Quadratmillimeter groß sein.
In bestimmten Fällen ist eine manuelle Verlötung von THT-Bauteilen per Hand notwendig. Hierzu zählen auch der Anschluss von Schaltlitzen an einer Leiterplatte. EPH Elektronik verfügt über einen IPC zertifiziertem Inhouse-Trainer, der das Personal zyklisch schult und so auf dem aktuellen Stand hält.
Unsere Experten von EPH Elektronik unterstützen Sie gerne bei komplexen Projekten, die eine THT-Bestückung erfordern. Greifen Sie auf unser umfangreiches Service-Angebot zu und lassen sich von uns bei den Prozessen von der Entwicklung bis hin zur Serienproduktion Ihrer Projekte unterstützen.
Die manuelle Tätigkeit macht die THT-Bestückung zwar zeitaufwendig, ist aber in einigen Bereichen nicht durch SMD-Technik zu ersetzen. Bei hohen Serienstückzahlen wird versucht, die Verwendung von THT-Bauteilen zu vermeiden und vollautomatisiert SMD-Bauteile zu platzieren.
Elektromechanische Bauteile und große Leistungsbauelemente, wie z.B. Spulen oder Printschütze, sind auf dem Markt nur als THT-Bauteile erhältlich. Deshalb werden die Baugruppen entweder als reine THT-Baugruppen oder als mischbestückte Baugruppen hergestellt.
Bei einer THT-Bestückung werden Leiterplatten mit bedrahteten Bauteilen bestückt und von der Unterseite verlötet. Neben automatisierten Lötverfahren, wie dem Wellenlöten oder dem Selektivlöten, kann die THT-Lötung auch manuell erfolgen.
Es werden elektronische bedrahtete Bauteile durch die Leiterplatte gesteckt und von unten verlötet. Insbesondere schwere und elektromechanische Komponenten der Leistungselektronik basieren auf der THT-Technologie.