Gerne sind wir der Partner an Ihrer Seite
Sie haben Fragen? Sie wünschen sich Beratung? Gibt es gibt ein spezifisches Problem? Dann melden Sie sich bei uns: Wir haben eine Lösung!
- Erfahrung und Kompetenz: Langjährige Erfahrung und ein moderner Maschinenpark gewährleisten präzise und zuverlässige Bestückung.
- Flexibilität: Anpassungsfähigkeit an individuelle Produktanforderungen durch SMD-, THR- und THT-Bestückung.
- Hohe Effizienz: Automatisierte Prozesse ermöglichen schnelle Verarbeitung großer Stückzahlen bei gleichbleibender Qualität.
- Qualitätssicherung: Einhaltung internationaler Fertigungsstandards und interne Zertifizierungen sichern hohe Qualitätsansprüche.
- Kundensupport: Umfassende Unterstützung von der Idee bis zum fertigen Produkt mit transparenter Kommunikation.
Unsere jahrelange Erfahrung und der gezielte Einsatz unserer Fertigungsanlagen machen EPH Elektronik zu einem kompetenten Partner für die Bestückung von Leiterplatten. Unsere Leistungen umfassen dabei die SMD- und THR-Bestückung sowie auch die THT-Bestückung, wodurch wir flexibel auf die Anforderungen verschiedener Projekte eingehen und Individuallösungen anbieten können.
Technologien zur Leiterplattenbestückung
In der Leiterplattenbestückung gibt es zwei grundlegende Bestückungstechnologien: die SMD– und die THT-Bestückung. Beide Verfahren haben ihre Vorteile und Anwendungsbereiche, die sie ideal für unterschiedliche Projekte machen.
SMD-Bestückung
Die SMD-Bestückung ist ein Verfahren, bei dem Bauteile direkt auf der Oberfläche der Leiterplatte bestückt werden. Diese Methode ermöglicht eine hohe Packungsdichte und die Verwendung kleinerer Bauteile, wodurch kompaktere Designs bei der Leiterplattenbestückung möglich sind. Dadurch sind kleine und handliche Endgeräte möglich und es wird weniger Leiterplattenmaterial benötigt. Das spart Kosten und schont zugleich Ressourcen.
Üblicherweise erfolgt die Bestückung der Platinen vollautomatisch mittels eines Bestückungsautomaten. Zudem ermöglicht die automatisierte Leiterplattenbestückung und Reflow-Lötung eine hohe Reproduzierbarkeit, sowie Qualität bei der Fertigung.
Weiterhin ist auf SMD-Linien auch die Bestückung von THR-Bauteilen möglich. THR-Bauteile sind im Vergleich zu SMD-Bauteilen bedrahtet, im Vergleich zu THT-Bauteilen jedoch für die vollautomatische Bestückung und das Reflow-Löten konzipiert.
Unsere flexibel einsetzbaren SMD-Fertigungslinien ermöglichen es uns auch bei kleinen bis mittleren Stückzahlen, schnelle Fertigungsdurchläufe und kurze Lieferzeiten zu realisieren.
THT-Bestückung
Die THT-Bestückung umfasst das Einsetzen von bedrahteten Bauteilen in die Durchkontaktierte Löcher der Leiterplatten. Diese Methode wird häufig bei Bauteilen angewendet, die mechanischen Belastungen standhalten müssen. Zum Beispiel bei Anschlussklemmen, welche in der Bahntechnik oder im Sonderfahrzeugbau eingesetzt werden.
Ein Nachteil der THT-Bestückung ist die geringere Bestückungsrate im Vergleich zur SMD-Bestückung. Das Löten der THT Bauteile erfolgt durch manuelle oder maschinelle Lötverfahren wie Wellenlöten, Selektivlöten oder Handlöten.
Unser Angebot für Ihre Leiterplattenbestückung
EPH Elektronik bietet umfassende Dienstleistungen im Bereich Leiterplattenbestückung an, welches von der Prototypenfertigung bis hin zur Serienproduktion reicht. Wir verfügen über Handarbeitsplätze sowie teil- und vollautomatisierte Bestückungslinien, die eine hohe Flexibilität bei der Bearbeitung unterschiedlichster Aufträge gewährleisten.
Unsere Fertigungslinien ermöglichen die einfache und schnelle Anpassung an verschiedene Losgrößen, was besonders für die Mischbestückung von SMD- und THT-Bauteilen von Vorteil ist.
Unsere modernen SMD-Automaten können viele tausend Bauteile pro Stunde verarbeiten, wodurch eine hohe Bestückungsrate und Kosteneffizienz gewährleistet werden kann. Dies ermöglicht es uns, sowohl kleinere und mittlere Stückzahlen effizient und in gleichbleibend hoher Qualität zu fertigen.
Jetzt Qualität nachhaltig sichern
Die Qualität unserer Dienstleistungen wird durch Zertifikate und Auditierungen bestätigt.
EPH Elektronik legt großen Wert auf die Einhaltung internationaler Fertigungsstandards und hat einen eigenen IPC-Trainer im Haus.
Unser Team steht Ihnen für alle Fragen zur Verfügung und bietet umfassende Unterstützung von der ersten Idee bis zum fertigen Produkt. Mit einer klaren Kommunikation, hohen fertigungstechnischem Know-How und transparenten Prozessen stellen wir sicher, dass Sie jederzeit informiert sind und Ihre Projekte in sicheren Händen wissen.
FAQs
Was ist THT-Fertigung?
Bei einer THT-Bestückung (Through Hole Technology) werden Leiterplatten mit bedrahteten Bauteilen bestückt und von der Unterseite verlötet. Neben automatisierten Lötverfahren, wie dem Wellenlöten oder dem Selektivlöten, kann die THT-Lötung auch manuell erfolgen.
Was ist THT-Bestückung?
Es werden elektronische bedrahtete Bauteile durch die Leiterplatte gesteckt und von unten verlötet. Insbesondere schwere und elektromechanische Komponenten der Leistungselektronik basieren auf der THT-Technologie.
Leiterplattenbestückung: Welche Kosten kommen auf mich zu?
Die Kosten für die Leiterplattenbestückung variieren je nach Komplexität des Designs, Stückzahl und den verwendeten Materialien. Eine detaillierte Kostenschätzung kann durch ein individuelles Angebot nach einer Analyse Ihrer spezifischen Anforderungen erstellt werden.
Wie funktioniert die Leiterplattenbestückung bei elektronischen Baugruppen?
Die Leiterplattenbestückung umfasst das Platzieren von Bauteilen auf der Platine mittels automatisierter Maschinen für SMD-Teile und manuellem Bestücken von THT-Bauteilen. Durch diese verschiedenen Bestückungsarten sind wir als Dienstleister flexibel zur Realisierung Ihres Projektes.
Wann erfolgt die manuelle Bestückung von Leiterplatten?
Die manuelle Bestückung von Leiterplatten erfolgt häufig bei elektronischen Bauteilen, die besonders groß oder empfindlich sind oder spezielle Anforderungen haben. Diese Methode wird auch bei kleinen Stückzahlen oder Prototypen eingesetzt, bei denen automatisierte Prozesse weniger wirtschaftlich sind.
Was ist ein Ball Grid Array?
Ein Ball Grid Array (BGA) ist eine Gehäusetechnologie, bei der die Anschlüsse in Form von Lötperlen auf der Unterseite eines Chips angeordnet sind. Diese Chips lassen sich effizient bestücken, da sie eine hohe Packungsdichte und verbesserte elektrische Leistung bieten, was sie ideal für kompakte Designs macht.
