Halbleiter werden in speziellen Beschichtungsanlagen im Hochvakuum auf Siliziumscheiben, den sog. Wafern, hergestellt. Dabei können auf einem 12“-Wafer einige Tausend Halbleiter gleichzeitig hergestellt werden. Für die verschiedenen Prozesse müssen die Wafer in der Anlage mehrfach umgesetzt werden. Dazu dienen die Teleskop-Zylindersyteme mit 180 und 280 mm Kolbendurchmesser, die in der Anlage kreisförmig angeordnet sind und nach jedem Prozesschritt weitergetaktet werden. Durch die Kolbenstangen werden Leitungen für die unterschiedlichen Medien geführt, die für den Prozess notwendig sind.