Die SMD-Bestückung beginnt mit der Vorbereitung der Leiterplatte, dem Auftragen der Lötpaste mittels Schablone und Rakel oder einem Jetprinter, um diese gezielt aufzutragen. Anschließend positioniert ein Bestückungsautomat die SMD-Bauteile präzise auf die mit Lötpaste versehenen Stellen. 

Danach durchläuft die bestückte Leiterplatte einen Reflow-Ofen, in dem die Lötpaste erhitzt und verflüssigt wird, sodass die Bauteile fest auf der Leiterplatte verlötet werden. Der abschließende Schritt umfasst eine optische Inspektion (AOI – Automatical Optical Inspection), um sicherzustellen, dass die Bauteile korrekt positioniert und verlötet sind.

Die SMD-Bestückung bietet gegenüber anderen Methoden wie der Durchsteckmontage (Through Hole Technology, THT) mehrere Vorteile. Erstens ermöglicht sie eine deutlich höhere Packungsdichte auf der Leiterplatte, da die Bauteile kleiner sind und auf beiden Seiten der Platine platziert werden können. Dies führt zu kompakten und leichteren Endprodukten.

Zweitens erlaubt die SMD-Technologie eine höhere Automatisierung im Produktionsprozess, was die Herstellungskosten senkt und die Produktionsgeschwindigkeit erhöht.

Die SMD-Bestückung birgt auch einige Risiken. Einer der Hauptnachteile ist die Schwierigkeit bei der Reparatur und dem Austausch von Bauteilen, da die kleinen und dicht gepackten Komponenten schwer zugänglich sind.

Zudem erfordert die SMD-Technologie spezialisierte und oft teurere Maschinen für die Bestückung und das Reflow-Löten. Auch können die kleineren Bauteile empfindlicher gegenüber mechanischen Beanspruchungen im Betrieb und thermischen Zyklen bei der Verarbeitung der Bauteile sein.

Außerdem ist der Einsatz von SMD-Bauteilen in Hochleistungsanwendungen begrenzt, da die Wärmeabführung vom Lagenaufbau der Leiterplatte beeinflusst wird. Diese Faktoren können die Komplexität und Kosten der Produktion und Wartung erhöhen.