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Durch gezielte Prüfverfahren werden Produktionsfehler frühzeitig erkannt und korrigiert, was zur Sicherstellung einer hohen Produktqualität beiträgt. Die Bedeutung der EOL-Prüfungen auch bei EMS-Baugruppen wächst mit steigender Funktionalität und Komplexität Ihres Produktes. Damit kann sichergestellt werden, dass die gesamte Baugruppe komplett auf Funktionalität geprüft ist.
EPH Elektronik bietet im Rahmen unseres Service-Angebots eine Vielzahl von Prüfverfahren an, um die Funktionalität der elektronischen Baugruppen zu gewährleisten. Dazu gehören die Automatische Optische Inspektion (AOI), die Elektrische Funktionskontrolle (FCT) bzw. End-Of-Line-Prüfung (EOL) sowie der In-Circuit-Test (ICT).
Diese Verfahren können ergänzt werden durch: Boundary Scan, Hochspannungsprüfungen und weitere Sicherheitsprüfungen. Diese Verfahren decken nicht nur die Baugruppenprüfung während der Produktion ab, sondern auch umfassende Tests am Ende der Fertigung.
Die Automatische Optische Inspektion (AOI) spielt eine zentrale Rolle bei der Qualitätskontrolle von SMD-bestückten Baugruppen. Mithilfe von RGBW-Licht und modernen AOI-Anlagen werden Lötstellen und Bauteilpositionen präzise geprüft. Fehlerhafte Baugruppen werden identifiziert und manuell nachbearbeitet, um die Qualität zu sichern. Der Einsatz eines Lasers zur Kennzeichnung der Baugruppen mit einem Data-Matrix-Code sowie Scannern zum Erfassen des Data-Matrix-Codes ermöglichen eine gute Rückverfolgbarkeit und Dokumentation von Fertigungs- und Prüfergebnissen.
Die elektrische Funktionskontrolle (FCT) gewährleistet, dass die gefertigten Elektronikbaugruppen einwandfrei funktionieren. Während die FCT die reale Betriebsumgebung simuliert, prüft der ICT die elektrischen Verbindungen und Bauelemente auf Fehlfunktionen. Diese Tests ermöglichen im Rahmen der EMS-Baugruppenfertigung eine entsprechende Prüftiefe der Funktionalität der Elektronikbaugruppen.
Der Boundary Scan Test bietet eine zusätzliche Prüfungmöglichkeit, indem Signale durch spezielle Zellen in die Schaltung eingebracht werden, um die korrekte Funktionsweise von integrierten Schaltungen (IC) zu bestätigen. Diese Methode ist besonders geeignet für komplexe Baugruppen mit einem hohen Anteil an IC´s.
Hochspannungsprüfungen und andere Sicherheitsprüfungen gewährleisten die elektrische Sicherheit von Baugruppen mit Netzanschluss, indem beispielsweise der Ableitstrom gemessen und die Isolation überprüft wird. Diese Prüfungen sind verpflichtend, um die Sicherheitsstandards zu erfüllen und die Einhaltung der internationalen Normen zu gewährleisten.
Im End-of-Line-Test erfolgt schließlich der Test einer kompletten Baugruppe (z.B. eines Steuergerätes), um die finale Produktqualität zu sichern.
Durch die umfassenden Prüfverfahren bei EPH Elektronik wird eine gleichbleibende Qualität der elektronischen Baugruppen gewährleistet. Unsere Kunden profitieren von der Rückverfolgbarkeit und dokumentierten Produktionsschritten, wodurch Produktionsfehler minimiert und die Fertigungsqualität maximiert werden.
Die individuelle Baugruppenprüfung richtet sich nach spezifische Branchenanforderungen und bietet maßgeschneiderte Lösungen für verschiedene Einsatzgebiete. Hierbei entwickeln wir mit Ihnen gemeinsam ein Prüfkonzept und fertigen die notwendigen Prüfsysteme. Weiterhin gibt es die Möglichkeit, Prüfberichte und Testergebnisse digital zu archivieren und für zukünftige Analysen bereitzustellen.
Eine Baugruppenprüfung ist ein Prüfverfahren zur Sicherstellung der Qualität und Zuverlässigkeit von elektronischen Baugruppen. Dabei werden gezielte Prüfmethoden eingesetzt, um Produktionsfehler frühzeitig zu erkennen und zu korrigieren. Insbesondere in komplexen Baugruppen ist die Baugruppenprüfung unerlässlich.
EPH Elektronik bietet eine Vielzahl von Baugruppenprüfverfahren an, darunter Automatische Optische Inspektion (AOI), Elektrische Funktionskontrolle (FCT) und End-Of-Line-Tests (EOL) Ergänzt werden diese durch Boundary Scan und elektrische Sicherheitsprüfungen. Diese Verfahren gewährleisten die Funktionalität und Sicherheit der elektronischen Baugruppen.
Die Automatische Optische Inspektion (AOI) spielt eine zentrale Rolle in der Baugruppenprüfung, da sie Lötstellen und Bauteilpositionen präzise prüft. Fehlerhafte Platinen werden identifiziert und manuell nachbearbeitet, um die Qualität zu sichern.
Die Elektrische Funktionskontrolle (FCT) und der In-Circuit-Test (ICT) gewährleisten, dass THT- und SMD-Baugruppen einwandfrei funktionieren. Während die FCT die reale Betriebsumgebung simuliert, prüft der ICT die elektrischen Verbindungen und Bauelemente auf Fehlfunktionen. Diese Tests tragen zur Sicherstellung der Funktionalität Ihrer Baugruppe bei.