Viele Vorteile in einem vereint: Das Niederdruck-Spritzguss-Verfahren (Hotmelt Moulding) im Detail

Das Niederdruck-Spritzguss-Verfahren, auch unter dem Begriff Hotmelt bekannt, ist ein Verfahren, welches eingesetzt wird, um komplette Elektronikbaugruppen zu Umspritzen und somit vor Umwelteinwirkungen zu schützen. Dieses Verfahren ist sauber, ungiftig und kosteneffizient. Nachdem die Elektronikbaugruppe in das Werkzeug platziert wurde, wird ein Granulat aufgeschmolzen, welches anschließend unter niedrigem Druck eingespritzt wird. Bei der Abkühlung geht das Material eine feste Verbindung mit der Baugruppe ein. Durch Verfahrenstemperaturen im Bereich unter 200°C wird die Baugruppe keinem gesonderten thermischen Stress ausgesetzt und Bauteile sowie Lötstellen nicht geschädigt. Auch sind die Werkzeugkosten im Vergleich zu anderen Verfahren geringer.

Das verwendete Material für das Hotmelt-Verfahren besitzt hervorragende Haftungseigenschaften und ermöglicht die Herstellung wasserdichter Elektronikbaugruppen. Aufgrund seiner niedrigen Viskosität sind nur niedrige Einspritzdrücke erforderlich, was die Nutzung von kostengünstigen Aluminiumwerkzeugen ermöglicht.

 

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Vorteile und Anwendungsgebiete von Hotmelt-Verfahren

Das Hotmelt-Verfahren ermöglicht Kosteneinsparungen durch die Verwendung von Aluminiumwerkzeugen. Dadurch ist es auch für mittlere Losgrößen realisierbar. 

 

Ebenso überzeugt das Hotmelt-Verfahren durch seine Umweltfreundlichkeit, da keine Lösungsmittel zum Einsatz kommen. Das Hotmelt-Verfahren findet eine breite Anwendung in diversen Industrien und Branchen. Dazu gehören etwa:

 

 

Besonders im Bereich der Elektrotechnik wird es bei der Kabelkonfektion, der Herstellung wasserdichter Steckverbindungen und dem Verguss elektronischer Baugruppen eingesetzt. Ein Beispiel ist die Kabelendumspritzung, bei der empfindliche Kontakte geschützt werden.

Technische Details und Prozessbeschreibung

Das Hotmelt-Verfahren beginnt mit der Vorbereitung der Materialien und Werkzeuge. Das Schmelzgranulat wird auf die erforderliche Temperatur erwärmt und wird anschließend im flüssigen Zustand unter niedrigem Druck in das Werkzeug eingespritzt. 

 

Auf dem Markt sind verschiedene Schmelzgranulate erhältlich. Diese unterscheiden sich in Farbe, Härtegrad und Temperaturbeständigkeit. 

 

Die Anwendung des Verfahrens eignet sich hervorragend für die Umschließung von elektronischen Baugruppen. Dabei können Bauteile wie IC´s, Widerstände und Kondensatoren Leiterplatten effektiv vor Umwelteinflüssen wie Temperatur, Wasser, Erschütterungen und Staub geschützt werden.

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FAQ

Was ist das Hotmelt-Verfahren?

Das Hotmelt-Verfahren nutzt Schmelzgranulate, die unter Wärmeeinwirkung aufgeschmolzen werden. Das verflüssigte Material wird im heißen Zustand aufgetragen und verfestigt sich beim Abkühlen.

Welche Temperaturen benötigt das Hotmelt-Verfahren?

Die Schmelzpunkte für Hotmelt-Klebstoffe liegen unter 200°C. Diese Temperaturen ermöglichen eine einfache Verarbeitung und eine sichere Verbindung von Materialien.

Wo findet das Hotmelt-Verfahren Anwendung?

Das Hotmelt-Verfahren findet Anwendung in Branchen wie Agrartechnik, Bahntechnik, Energietechnik, und Elektrotechnik. Es wird besonders für Kabelkonfektion sowie Elektronikbaugruppen eingesetzt.