Lackierungen oder ein Verguss können diesen Schutz bieten, ohne die elektrischen Eigenschaften einer elektronischen Baugruppe einzuschränken. Doch dann stellt sich die Frage: Soll man die Platine lackieren oder ist es besser, die Platine zu vergießen? EPH Elektronik möchte Ihnen gerne zeigen, welche der beiden Methoden sich als die geeignetere herausstellt.

Zunächst gilt es zu klären, worin sich beide Verfahren unterscheiden. Der Unterschied zwischen der Lackierung und dem Vergießen einer elektronischen Baugruppe besteht einerseits in dem Verfahren selbst sowie in der Art, wie die Baugruppe geschützt werden soll.

Während des Lackierens wird eine dünne Schicht Schutzlack auf die Baugruppe aufgetragen. Dieser Lack schützt vor Feuchtigkeit durch Betauung, Staub und Korrosion. Wer sich entscheidet, die Platine nur zu lackieren, erreicht damit aber keine Verbesserung der mechanischen Stabilität. Ist dies notwendig aufgrund von beispielsweise Vibrationen, ist es notwendig, die Platine zu vergießen.

Um eine elektronische Baugruppe zu vergießen, wird sie teilweise oder komplett in ein Vergussmaterial eingebettet. So werden sie vor externen Einflüssen wie z.B. mechanischen Belastungen, Vibrationen und Feuchtigkeit geschützt. Dieses Verfahren erhöht die Robustheit der Baugruppe und schützt sie effektiver vor äußeren Einflüssen. 

Das Lackieren von elektronischen Baugruppen bietet einige Vorteile. Der Vorgang ist sehr einfach und nicht zeitintensiv. Die Kosten fallen im Vergleich zu anderen Verfahren niedrig aus, da der Prozess meist vollautomatisiert erfolgt.

Wer eine Baugruppe lackieren möchte, sieht sich aber auch mit einigen Nachteilen konfrontiert. Durchkontaktierungen oder Stecker müssen von der Lackierung ausgespart werden, ebenso ist beim Prozess die Auslaufstrecke des Lacks zu beachten. Bei engen Platzverhältnissen ist ggf. ein zusätzliches Gel zur Lackbegrenzung notwendig (Dam-and-Fill-Verfahren).

Der Schutz fällt nicht so robust aus wie etwa beim Vergießen, da die Schichtdicke bei diesem Verfahren nur wenige Mikrometer dick ist. Dadurch schützt das Lackieren von elektronischen Baugruppen nur begrenzt vor Feuchtigkeit, wie z.B. durch Betauung. Für generell feuchte Umgebungen, z.B. im Außenbereich oder Kühlkammern, ist eine reine Lackierung nicht ausreichend.

Wer sich dazu entscheidet, die Baugruppe zu lackieren, muss sie dafür sorgen, dass während des Fertigungsprozesses keine Verunreinigungen der Baugruppe stattfinden können. Kleinste Verunreinigungen, selbst Fingerabdrücke, werden durch das Lackieren der Baugruppe von der Substanz eingeschlossen oder der Lack haftet auf der verunreinigten Fläche nicht.

Wer eine elektronische Baugruppe vergießen möchte, sieht sich ebenfalls mit positiven und auch negativen Auswirkungen konfrontiert. Als Vergussstoffe werden überwiegend Epoxidharz, Polyurethan, Silikon und Polyamide verwendet. Wenn durch einen Verguss Konformitäten zu bestimmten Normen eingehalten werden, spricht man von Conformal Coating. Das Vergießen ist generell im Vergleich zum Lackieren das aufwändigere Verfahren.

Einer der großen Vorteile vom Vergießen von Baugruppen liegt in dem Schutz vor Umwelteinflüssen. Das Vergießen bewahrt die Baugruppe vor Feuchtigkeit, Staub, Chemikalien und anderen schädlichen Substanzen. Dadurch wird die Lebensdauer und Zuverlässigkeit der Baugruppe bei widrigen Umwelteinflüssen erhöht.

Auch die mechanische Stabilität und Stoßfestigkeit werden durch diese Methode verbessert. Das Vergießen von Baugruppen reduziert damit Schäden durch Vibrationen, Stöße oder mechanische Belastungen.

Die eingeschränkten Möglichkeiten für Reparaturen ist einer der großen Nachteile, wenn man eine Baugruppe vergießen möchte. Möglicherweise muss das Vergussmaterial entfernt oder durchbohrt werden. Nur so kann der Zugang zu bestimmten Komponenten oder Leiterbahnen gelingen. Kommt es hier zu einer elektrischen Störung der Baugruppe, ist diese nicht mehr zu Reparieren und muss ersetzt werden.

Zusätzlich kann das Vergussmaterial die Wärmeableitung von elektronischen Bauteilen beeinflussen. Beim Vergießen von Baugruppen ist auf die Wärmeleitfähigkeit des Materials zu achten, dass eine Wärmeabfuhr bei kritischen Bauteilen gewährleistet ist. Die Leistung und Zuverlässigkeit elektronischer Bauteile können dadurch beeinflusst werden.

Die Frage, welche der beiden Methoden für Ihr Produkt das Richtige ist, hängt vom Einsatzort der Applikation ab. Es ist wichtig, die spezifischen Anforderungen der Anwendung zu berücksichtigen, wenn man eine elektronische Baugruppe lackieren oder vergießen möchte. Der Schutz vor Umwelteinflüssen, die mechanische Stabilität und die Wärmeableitung sind hierfür maßgebend.

Das Lackieren von elektronischen Baugruppen ist die bessere Option, wenn kostengünstig ein Schutz vor Feuchtigkeit durch Betauung erreicht werden soll oder Kriechströme aufgrund nah aneinander liegender Pins bei SMD-Bauteilen verhindert werden sollen.

Das Vergießen einer elektronischen Baugruppe bietet einen guten Schutz vor Feuchtigkeit, Staub, Vibrationen und anderen Umwelteinflüssen. Dies ist besonders wichtig für Anwendungen, bei denen die Baugruppe extremen Bedingungen ausgesetzt ist. Beispiele dafür sind etwa der Einsatz in rauhen Umgebungen, wie z.B. im Freien im Tagebau oder Windkraftanlagen sowie in Umgebungen mit hoher Feuchtigkeit wie in Kühlhäusern oder Klimakammern. Das Vergießen von elektronischen Baugruppen punktet auch mit dem Schutz vor mechanischen Belastungen. Schläge und Vibrationen können durch den Verguss besser aufgefangen werden. Auch kann das Vergießen bei der Verwendung von großen oder schweren Bauteilen einen Schutz bei langen Transportwegen wie mit dem Schiff oder Flugzeug bieten.

EPH Elektronik bietet große Erfahrung im Bereich Schutz Ihrer elektronischen Baugruppen durch Lackieren oder Vergießen. In unserer hauseigenen System- und Baugruppenfertigung bieten wir Ihnen beide Verfahren an. Gern stellen wir Ihnen Lösungen vor, die Ihren individuellen Anforderungen entsprechen.

Bei Neuentwicklungen ist es wichtig, den später notwendigen Schutz der Platine von Anfang an zu berücksichtigen, das gewählte Verfahren beeinflusst das optimale Layout der Platine.

Unsere langjährige Erfahrung stellen wir im Rahmen unseres Service-Angebots gerne zur Verfügung.  

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