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Unsere jahrelange Erfahrung und die Verwendung von modernen Technologien machen uns zu einem kompetenten Partner für die Bestückung von Leiterplatten. Unsere Leistungen umfassen dabei die SMD- und THR-Bestückung, sowie auch die THT-Bestückung, wodurch wir flexibel auf die Anforderungen verschiedener Projekte eingehen und Individuallösungen anbieten können.
In der Leiterplattenbestückung gibt es zwei grundlegende Bestückungstechnologien: die SMD– und die THT-Bestückung. Beide Verfahren haben ihre Vorteile und Anwendungsbereiche, die sie ideal für unterschiedliche Projekte machen.
Die SMD-Bestückung ist ein Verfahren, bei dem Bauteile direkt auf der Oberfläche der Leiterplatte bestückt werden. Diese Methode ermöglicht eine hohe Packungsdichte und die Verwendung kleinerer Bauteile, wodurch kompaktere Designs bei der Leiterplattenbestückung möglich sind. Dadurch sind kleine und handliche Endgeräte möglich und es wird weniger Leiterplattenmaterial benötigt. Das spart sowohl Kosten und ist zugleich auch umweltfreundlich.
Üblicherweise erfolgt die Bestückung der Platinen vollautomatisch mittels eines Bestückungsautomaten. Zudem ermöglicht die automatisierte Leiterplattenbestückung eine hohe Reproduzierbarkeit und Rückverfolgbarkeit der Qualität.
Weiterhin ist auf SMD-Linien auch die Bestückung von THR-Bauteilen möglich. THR-Bauteile sind im Vergleich zu SMD-Bauteilen bedrahtet, im Vergleich zu THT-Bauteilen jedoch für die vollautomatische Bestückung konzipiert.
Unsere modernen SMD-Bestückungsautomaten sorgen für hohe Präzision und Geschwindigkeit, was die Verarbeitung großer Stückzahlen ermöglicht.
Die THT-Bestückung umfasst das Einsetzen von Bauteilen durch vorgebohrte Löcher auf der Leiterplatte. Diese Methode wird häufig bei Bauteilen angewendet, die mechanischen Belastungen standhalten müssen. Anwendungen finden sich z.B. in der Bahntechnik oder im Sonderfahrzeugbau. Ein Nachteil der THT-Bestückung ist der erhöhte Aufwand für die Erstellung der durchkontaktierten Bohrungen und die geringere Bestückungsrate im Vergleich zur SMD-Bestückung.
Die THT-Bauteile werden durch manuelle oder maschinelle Lötverfahren wie Wellenlöten, Selektivlöten oder Handlöten befestigt.
EPH Elektronik bietet umfassende Dienstleistungen im Bereich Leiterplattenbestückung an, welches von der Prototypenfertigung bis hin zur Serienproduktion reicht. Wir verfügen über vollautomatisierte Bestückungslinien sowie Handarbeitsplätze, die eine hohe Flexibilität bei der Bearbeitung unterschiedlichster Aufträge gewährleisten.
Unsere Fertigungslinien ermöglichen die einfache und schnelle Anpassung an verschiedene Losgrößen, was besonders für die Mischbestückung von SMD- und THT-Bauteilen von Vorteil ist. Unsere modernen SMD-Automaten können viele tausend Bauteile pro Stunde verarbeiten, wodurch eine hohe Bestückungsrate und Kosteneffizienz gewährleistet werden kann. Dies ermöglicht es uns, sowohl Kleinserien als auch Großserien effizient und in gleichbleibend hoher Qualität zu fertigen.
Die Qualität unserer Dienstleistungen wird durch Zertifikate und Auditierungen bestätigt.
EPH Elektronik legt großen Wert auf die Einhaltung internationaler Fertigungsstandards und hat einen eigenen IPC-Trainer im Haus.
Unser Team steht Ihnen für alle Fragen zur Verfügung und bietet umfassende Unterstützung von der ersten Idee bis zum fertigen Produkt. Mit einer klaren Kommunikation und transparenten Prozessen stellen wir sicher, dass Sie jederzeit informiert sind und Ihre Projekte in sicheren Händen wissen.
Bei einer THT-Bestückung werden Leiterplatten mit bedrahteten Bauteilen bestückt und von der Unterseite verlötet. Neben automatisierten Lötverfahren, wie dem Wellenlöten oder dem Selektivlöten, kann die THT-Lötung auch manuell erfolgen.
Es werden elektronische bedrahtete Bauteile durch die Leiterplatte gesteckt und von unten verlötet. Insbesondere schwere und elektromechanische Komponenten der Leistungselektronik basieren auf der THT-Technologie.